Intel ve TSMC, ABD'de ortak çip fabrikası kurabilir
ABD hükümeti, TSMC'nin EUV litografi teknolojisi ve yüksek hacimli üretim konusundaki deneyimini Intel'in işlem teknolojilerine uygulamasını istiyor.
Amerika Birleşik Devletleri hükümeti, Intel ve TSMC'yi ortak bir çip üretim tesisi kurmaya zorluyor olabilir. Wall Street Journal'daki iddiaya göre TSMC, Intel'in 3nm/2nm çip fabrikasına mühendisler gönderecek ve kendi bilgi birikimini kullanarak fabrikanın ve Intel'in sonraki üretim projelerinin uygulanabilir olmasını sağlayacak.
Fabrika, TSMC ve Intel'in ortak mülkiyetinde olan ve TSMC tarafından yönetilen yeni bir ortak girişime dönüştürülebilir. Yeni girişimin, ABD'nin Çip Yasası'ndan ihtiyaç duyulan fonu alacağı da belirtiliyor.
Yatırım bankası Baird'in analisti Tristan Gerra, söylentilerin henüz doğrulanmadığını ve projenin gerçekleşmesinin uzun zaman alabileceğini belirtse de, strateji analistlere mantıklı görünüyor. Eğer ortaklık gerçekleşirse, Intel'in mali baskıları hafifleyerek, odak noktasını çip mimarisine ve platform çözümlerine kaydırabilir.
Donanımhaber'de belirtilene göre Intel, eski CEO Pat Gelsinger tarafından belirlenen stratejiyle uyumlu olarak üretim kapasitesini koruma fırsatını da yakalayacak. Ek olarak, operasyonel ve rekabetçi bir üretim tesisi, istikrarlı ve coğrafi olarak güvenli bir üretim alternatifi arayan büyük çip tasarımcısı şirketleri de çekebilir.